Intel 13th-Gen Specs Lake, תאריך שחרור, מדדים ועוד | חומרת טום S, אינטל מטאור לייק (14 Gen) תאריך שחרור, תמחור וחדשות מפרט – יועץ טק
0אגם המטאור של אינטל 14 ג ‘: כל מה שאתה צריך לדעת
.
Intel 13th-Gen Specs Lake, תאריך שחרור, מדדים ועוד
.0 SSDs, ואפילו אימות רשמית 6.0 GHz Peak Boost Cloice לשאת. אינטל טוענת כי ראפטור לייק יהיה עלייה של 15% בביצועים בביצועים יחידים ורווח של 41% ברב-הברגה בהשוואה לאגם אלדר, ובסך הכל ‘40% ‘של ביצועים בביצועים..
. .
אגם האלדר צוין את הספינה. השבבים האלה הביאו את מיטב תהליך 10nm העבוד מחדש של אינטל, שמוזג כעת מחדש ‘Intel 7’, המאפשר שיעורי שעון גבוהים יותר וצריכת חשמל נמוכה יותר, שסללו את הדרך לאגם הראפטור. אינטל תחטט את מעבדי אגם הראפטור בגרסה מעודנת של אותו צומת תהליך ותזדווג אותו עם האדריכלות ההיברידית של X86 שהשתתפה לאחרונה, עיצוב המשלב תערובת של ליבות גדולות יותר בעלות ביצועים בשילוב עם ליבות קטנות יותר בעלות יעילות גבוהה יותר.
החלק לגלילה אופקית
| שורה 0 – תא 0 | בסיס P-Core Base / Boost Clock (GHz) | שעון הבסיס / Boost Core (GHz) | מטמון (L2/L3) | TDP / PBP / MTP | |||
| Core I9-13900K / KF | 589 $ (k) – 564 $ (KF) | 24/32 (8+16) | 3.0/5. | .2/4.3 | 68MB (32+36) | ||
| Core i7-13700K / KF | $ 409 (k) – 384 $ (KF) | 16/24 (8+8) | 3.4 /5. | .5/4.2 | 54MB (24+30) | 125W / 253W | DDR4-3200 / DDR5-5600 |
| Core I5-13600K / KF | $ 319 (k) – 294 $ (KF) | 14/20 (6+8) | 3.5/5. | .. | 125W / 181W |
בדומה לקודמו, ראפטור לייק יתמוך גם בתכונות חדשות משבשות כמו PCIE 5.. אגם הראפטור ייפול גם ללוחות אם קיימים כדי להציע מסלול שדרוג למשתמשי Alder Lake, אך יהיו לוחות אם חדשים של 700 סדרות בהשקה המציעים אפשרויות קישוריות טובות יותר. .
אינטל סוף סוף נתנה לנו סקירה רחבה של מה לצפות, כולל מפרט ותמחור, ואפילו הצלחנו לאתר מודל של 34 ליבות שלא הוכרז בתערוכת סחר של אינטל. . .
- שם קודקוד אגם Raptor
- השקה שולחן עבודה ונייד ברבעון הרביעי 2022 (20 באוקטובר)
- עד 24 ליבות ו -32 אשכולות בצומת התהליך של ‘אינטל 7’ (הבחין 34 ליבות)
- עד 8 ליבות ביצועים של Raptor Cove (ליבות P) ו -16 ליבות יעילות גרקמונט (ליבות אלקטרוניות)
- אושרו אושרו Raptor Lake-S (65W עד 125W Desktop) ו- Raptor Lake-P (15 עד 45W נייד)
- עד 6 ג’יגה הרץ דחיפה
- עד 36MB של מטמון L3 (עלייה של 20%), עד 32MB L2 (2.
- ערוץ כפול DDR4-3200 ו- DDR5-5600 תמיכה בזיכרון, X16 PCIE 5.0 ו- X4 PCIE 4.0 ממשק, Thunderbolt 4 / USB 4
- תמיכה ב- PCIE 5.0 מ ‘..
- +.’
- ערכת שבבים: עד 20 PCH PCIE 4..
- מאפייני מעבד משופרים של מעבד, כולל דחיפה של מהירות תרמית יעילה ויעילה
חלון תאריך השחרור של אגם הראפטור ה -13 אינטל
אינטל תשיק את מעבדי Raptor Lake-Gen 13 באוקטובר ב- 20 באוקטובר. אינטל הודיעה גם כי גם תביא את המעבדים הניידים של Raptor Lake לשוק גם השנה.
ההזמנות מראש יתחילו לכאורה ב -13 באוקטובר, וזמינות הקמעונאות עבור SKUs של סדרת K תגיע ב -20 באוקטובר יחד עם לוחות האם Z790. . חלק מהסיליקון של רפטור לייק סיליקון של אינטל 13 משלוח מוקדם מהקמעונאים, ככל הנראה בטעות.
אינטל גם מאיצה את ההשקה הניידת שלה, כאשר המנכ”ל פט גלסינגר הודיע לאחרונה כי הפלטפורמות הניידות יושקו השנה. אפילו ראינו מידדים מופיעים ממעבדי אגם הראפטור הנייד.
אינטל 13th-gen-gen actors מפרטים ותכונות
לאחרונה חשפה אינטל כי מעבדי Raptor Lake המובילים שלה יגיעו עד 6 ג’יגה הרץ בהגדרות מלאי וקבעו שיא עולמי עולמי ב- 8GHz – ברור עם חנקן נוזלי. שיא העולמי אוברקלוקר אלן ‘Splave’ Golibersuch דחף לאחרונה גם את ליבת i9-13900k ל- 8.2 ג’יגה הרץ עם חנקן נוזלי (LN2), מכים את תדירות ה- Overclocking Peak של AMD עם Ryzen 7000 Chips.
.. .
הרישום הרשמי של אינטל של תכונות של עד 24 ליבות ו -32 חוטים עם הליבה i9-13900k, 16 ליבות ו -24 חוטים עם i7-13700k, ו -14 ליבות ו 20 חוטים עם Core i5-13600.
צ’יפס אגם הראפטור נדלקים בתהליך ‘אינטל 7’ ויהיה להם עלייה של 15% בביצועים בביצועים בודדים ורווח של 41% ברב-הברזל בהשוואה לאגם אלדר, ובסך הכל ‘40% ‘של קנה מידה של ביצועים של 40%..2 מודול, והצ’יפס תואם למערכות Alder Lake.
בצ’יפס של Raptor Lake-Gen מהג’ורן ה -13 יהיו ליבות ביצועים (ליבות P) עם מיקרו-ארכיטקטורה חדשה של Raptor Cove. ליבות אלה מיועדות למשימות בודדות וקלילות, כמו עומסי עבודה במשחקים ופריון. . .
החלק לגלילה אופקית
| שורה 0 – תא 0 | מחיר | ליבות / אשכולות (p+e) | שעון הבסיס / Boost Core (GHz) | מטמון (L2/L3) | |||
| Core I9-13900K / KF | 589 $ (k) – 564 $ (KF) | 3.0/5. | ..3 | 125W / 253W | |||
| 699 דולר | 16/32 | .. | – | 80MB (16+64) | DDR5-5200 | ||
| Core I9-12900K / KF | 589 $ (k) – 564 $ (KF) | 3..2 | .4/3.9 | 44MB (14+30) | |||
| 4..6 | – | 76MB (12+64) | 170W / 230W | DDR5-5200 | |||
| 16/24 (8+8) | 3..4 | 2..2 | 125W / 253W | ||||
| $ 409 (k) – 384 $ (KF) | 12/20 (8+4) | ..0 | 2.7/3.8 | 125W / 190W | DDR4-3200 / DDR5-4800 | ||
| Ryzen 7 7700X | 399 דולר | 8/16 | 4..4 | – | 40MB (8+32) | 105W / 142W | DDR5-5200 |
| Ryzen 5 7600X | 6/12 | 4.7/5. | – | 38MB (6+32) | 105W / 142W | DDR5-5200 | |
| $ 319 (k) – 294 $ (KF) | 14/20 (6+8) | 3..1 | 2..9 | 125W / 181W | DDR4-3200 / DDR5-5600 | ||
| 289 $ (k) – 264 $ (KF) | 10/16 (6+4) | .7/4. | 2..6 | ..5+20) | DDR4-3200 / DDR5-4800 | ||
| Core i5-13400 / f | ? | 10/16 (6+4) | 3.4 / ? | ? | 24MB | ? | DDR4-3200 / DDR5-5600 |
| Core i5-12400 / f | 199 $ – $ 167 (ו) | 6/12 (4+0) | 4.. | – | 25.5MB (7.5+18) |
. אינטל משחררת שלושה דגמים של סדרת K כדי להתחיל יחד עם עמיתיהם ללא גרפיקה KF, כאשר ההשקה הרחבה יותר תגיע לתחילת השנה הבאה.
אינטל תשחרר לכאורה רק את Core I9, I7 וכמה דגמי I5 עם אגם הראפטור מתים, בעוד שחלק מה- I5 וכל I3, Pentium ו- Celeron ימנעו את שרעננו שבבי אגם אלדר קודמים (אינטל נקטו גישה דומה עם ה -11 שלה- מעבדי Gen Rocket Lake).
הליבה i9-13900k יגיעו עם סך הכל 24 ליבות המייצגות תערובת של שמונה ליבות P ו -16 ליבות אלקטרוניות. זה שמונה ליבות אלקטרוניות נוספות מעל ספינת הדגל הקודמת (אך אותו מספר ליבות P). ליבות אלקטרוניות נוספות אלה מגיעות מ- 8 + 16 גדולות גדולות יותר (8 p-core + 16 ליבת אלקטרונית) שאינטל תשתמש בהן עבור Core i9, i7 ו- K-series I5 Chips בלבד. .
Core I9-13900K של 24 ליבות 589 דולר יכריע עם 1699 $ 699 $ של AMD עם Ryzen 9 7950X, כך שלינטל יכול להיות יתרון לתמחור אם זה יכול להתאים או לנצח אותו.
…
למרבה ההפתעה, אינטל הגדילה את ה- MTP עבור שבב זה ל 253 וולט, עלייה של 63 וואט על פני ה- Gen הקודם. ה- 13700K מתמודד עם ה- Ryzen 7 7700X $ 399 $.
13600K מקבל ארבע ליבות אלקטרוניות נוספות מאשר שעוני ליבת P של 200 מגה הרץ כדי להגיע ל -5.1 ג’יגה הרץ, ושיפור ליבת אלקטרונית של 300 מגה הרץ מניב 3.דחיפה של 9 ג’יגה הרץ. ל- 13600K יש גם עלייה של 31 וואט MTP ל- 181W, כך שאינטל מעלה גם את מגבלות הכוח.
בעוד אינטל העלתה את תדרי השיא הן לליבות P וגם ליבות אלקטרוניות בכל שבבי אגם הראפטור, אנו רואים ירידה של 200 מגה הרץ בשעוני הבסיס. זה לא אמור להיות הרבה ביישום מעשי וכנראה שהוא נעשה לניהול דירוג ה- TDP. אם כבר מדברים על כך, ל- 13900K יש את אותו כוח טורבו בסיס של 125 וולט (BTP) כמו קודם, אך כוח הטורבו המרבי (MTP) גדל ב- 12W וכעת הוא 253W.
. זה ללא ספק ה- SKU הנפח הגבוה ביותר ומשבצות לשכבת תמחור שבה AMD אינה תחרותית כל כך, כך שהגידול של אינטל כאן תייצר את המזומנים הכי הרבה תוך איום על האסטרטגיה שלה לחתוך את AMD ב- High End. עם זאת, Ryzen 5 7600X של AMD של AMD הוא שבב משחק חזק, אז נצטרך לראות איך סיפור ההופעה מתגלה כאשר אגם הראפטור פוגע בשולחן הספסל שלנו. 13600K מקבל ארבע ליבות אלקטרוניות נוספות מאשר שעוני ליבת P של 200 מגה הרץ כדי להגיע ל -5.1 ג’יגה הרץ, ושיפור ליבת אלקטרונית של 300 מגה הרץ מניב 3.דחיפה של 9 ג’יגה הרץ. ל- 13600K יש גם עלייה של 31 וואט MTP ל- 181W, כך שאינטל מעלה גם את מגבלות הכוח.
. לדוגמה, אינטל הגדילה את מטמון ה- L2 מ- 1.. כמות המטמון של L3 גדלה גם בגלל הוספת אשכולות ליבה אלקטרוניים נוספים, שלכל אחד מהם יש פרוסת מטמון L3 סמוכה כחלק מהעיצוב. זה מוביל ליכולת המטמון עולה עבור כל צ’יפס Raptor Lake Raptor.
. לא פחות חשוב, אינטל הגדילה את מהירויות ה- 2DPC של עד 4400 מ”ט/שניות, שיפור לעומת 3600 מ”ט הקודם. . .
אינטל אישרה כי שבבי אגם האלדר ייפלו לשקע LGA 1700, כלומר הם תואמים לאחור עם השבבים הקיימים של 600 סדרות, ומקרר ישן תואם גם את לוחות האם החדשים של Raptor Lake. בנוסף, 16 PCIE 5.0 נתיבי PCIE היורדים מהמעבד ניתן לחלק כעת לסידורי X8 כפולים, ובכך מאפשרים תמיכה ב- PCIE 5.0 מ ‘.2 SSDs. .
אומרים כי אגם הראפטור איגפו מבוסס על אותו XE-LP Gen 12.2 אדריכלות שנמצאה עם אגם אלדר. מדד שנערך לאחרונה התגלה שהציג את ה- IGPU של אגם הראפטור Core I9-13900 עם 32 EUS פועל ב 1.65 ג’יגה הרץ במדד אופנגל. זה אומר של- IGPU יש מספר זהה של ליבות אבל פועל 100 מגה הרץ (6.. מלבד שיפורי מהירות שעון קלים, איננו מצפים לשינויים ארכיטקטוניים משמעותיים ב- IGPU. .
.2 משבצת. . אינטל לא שיתפה מידע נוסף על מוצר זה, ולא היה מידע אחר, ולכן נצטרך לחכות ללמוד עוד.
ברור שאינטל שינתה את אסטרטגיית Core i5 E-Core שלה. ה- K-Series Core I5 הנוכחי, ה- Core i5-12600K, מגיע עם ארבע ליבות אלקטרוניות, אך ל- Core i5-13600K יש ארבע ליבות אלקטרוניות נוספות, בסך הכל שמונה. באופן מסורתי, לשאר דגמי ה- Core I5 שאינם K, כמו הליבה i5-12400, אין ליבות אלקטרוניות. .
אינטל אומרת שלמרות שהליבות האלקטרוניות משתמשות באותה ארכיטקטורה של גרקמונט, משתנה למדיניות המטמון ובעוד כמה אופטימיזציות עדינות (יותר להלן) מניבות כעת את אותו IPC ותדר כמו ליבות Skylake המקוריות של 14nm, אך בעוצמה נמוכה יותר. .
. .
עדכוני המוות הם בעלי תו מיוחד כאן. 13 מתוך מעבדי האינטל של ה- 13 Gen משתמשים ב- Raptor Lake B0 Die, ושניים מהצ’יפס ישתמשו ב- B0 או ב- Alder Lake C0 Chips Chips. לבסוף, שני מעבדים אחרים ישתמשו באגם Alder C0 או H0 Die.
. .
החלק לגלילה אופקית
| PBP | סִילִיקוֹן | ||||
| Core I9-13900K/KF | 3.0 GHz | 36 מגה | 125W | RPL B0 | |
| . | 36 מגה | ||||
| 1.10 ג’יגה הרץ | 36 מגה | אגם הראפטור | |||
| 3. | אגם הראפטור | ||||
| . | 30 מגה -בייט | RPL B0 | |||
| Core i7-13700T | . | 30 מגה -בייט | 35W | RPL B0 | |
| 3.50 ג’יגה הרץ | 125W | אגם הראפטור | |||
| 2.70 ג’יגה הרץ | 24 מגה | ADL C0 | |||
| Core I5-13600T | 1. | 35W | |||
| Core I5-13500 | 2. | 65W | אגם אלדר | ||
| Core I5-13500T | 1. | אגם אלדר | |||
| Core i5-13400/f | . | ||||
| .30 ג’יגה הרץ | 35W | ADL C0 | אגם אלדר | ||
| Core i3-13100/f | 3. | 12 מגה -בייט | 60W/58W | אגם אלדר | |
| Core I3-13100T | 2.50 ג’יגה הרץ | 12MB | ADL H0 |
להלן טבלה עם המפרט הבסיסי מרשימת ג’יגה -בייט. יש לנו שפע של מידע ארכיטקטוני נוסף לשתף בקטעים למטה. אבל ראשית, בואו ניקח הפסקה להביט במדדי האגם של הראפטור המודלף.
אינטל 13th-Gen-gen Lake Vs Amd Zen 4 Ryzen 7000
| AMD ZEN 4 Ryzen 7000 | אגם רפטור אינטל | |
| תאריך הוצאה | ||
| צומת / עיצוב | ||
| ליבות / חוטים | עד 8p + 16e | 24 ליבות / 32 חוטים | |
| 5. | . | |
| TDP / PBP / MTP | ||
| זיכרון | ||
| PCIE 5. | PCIE 5.0 x16, PCIE 4.0 x4 (SSD) | |
הנה איך תיראה תחרות Raptor Lake vs Ryzen 7000. שני יוצרי השבבים דוחפים שעונים לגבוהים ביותר שראינו עם השבבים המודרניים שלהם, וזה באופן טבעי יגיע עם צריכת חשמל מוגברת, במיוחד בעבודה רב-הברגה.
Zen 4 Ryzen 7000 Chips של AMD תומכים רק בזיכרון DDR5, ואילו Raptor Lake תומך ב- DDR4 ו- DDR5. . עם זאת, אנו כבר לא רואים מחסור ב- DDR5, והמחירים ממשיכים לצלול ככל שיותר היצע מתרחש ברשת וביקוש נסוג. .
. .
סרטון שפורסם ל- Bilibili מראה את הממדים של אגם הראפטור למות, המודד 23.8 x 10.8 מ”מ. זה אומר שלצ’יפס מתים מעט יותר וארוכים בהרבה ממעבדי אגם האלדר ה -12.
החלק לגלילה אופקית
| מידות למות | ליבות | תהליך | ||
| Raptor Lake Core i9-13900K | 23.8 x 10.8 מ”מ | אינטל 7 | ||
| Alder Lake Core i9-12900K | 208 מ”מ^2 | 20.4 x 10.2 מ”מ | ||
| Rocket Lake Core I9-11900K | . | 8 ליבות P | ||
| .2 x 22. |
כאן אנו יכולים לראות את 11900K, 12900K, ואת לייק לייק Core I9-13900K יחד. .
כל הגורמים הללו חייבו למות 8+16 שהוא 49 מ”מ^2 גדול יותר מהגן הקודם 8+8 למות. ..3 מ”מ^2 של עליית המוות מוקדשת לליבות האלקטרוני, ואילו השאר מוקצים למטמון L2 ו- L3 הגדולים יותר. זו עדות אמיתית לאופי היעיל להפליא של ליבות האלקטרוני. עם זאת, גודל השבב הגדול יותר מסתכם בייצור יקר יותר מכיוון שמות גדול יותר מביא לפחות מתים לכל רקיק.
..
מינוף מהירויות הזיכרון המהירות יותר דורש בד מהיר יותר. . אינטל אומרת כי שיפורי האוטובוס הטבעתיים בלבד יכולים לגרום למסגרות גבוהות יותר של 5% (ראינו גם עלייה מוצקה מלהיות אוברקילוק בתפאורה זו באגם אלדר).
אינטל 13th-gen-gen benchmarmarks ו- ipc
אינטל סיפקה מבחר מוגבל של אמות מידה משלה של המעבדים ה -13, שנכסה תחילה, אך כמו תמיד עם נתונים המסופקים על ידי ספקים, קח אותם עם גרגר מלח. . עם זאת, כמו בכל תוצאות הבדיקה שהודלפו, קח את כל המידנים למטה עם גרגר מלח-הם נערכים לעתים קרובות עם סיליקון לפני הייצור ופלטפורמות לא מותאמות, כלומר תוצאות סופיות יכולות להיות טובות יותר באופן מהותי.
. בבדיקות שלנו, Ryzen 9 7950X של AMD שפורסמה לאחרונה היא בערך 5% מהיר יותר במשחקים מאשר Core i9-12900 של אינטל של אינטל. בהתחשב בעובדה שאינטל טוענת שרוב התארים ינחתו במהירות 5% מה- 12900K ומעלה, אנו בוודאי נראה מירוץ קרוב מאוד בין הצ’יפמקרס.
אינטל שיתפה גם תחזיות נגד ה- Ryzen 5000 של AMD הקודם של AMD, אך לחברה לא הייתה גישה ל- Ryzen 7000 החדשה לבדיקה. האחוזים בראש השקופית השנייה הם לעומת Ryzen 9 5950X של AMD, אך תבחין כי Ryzen 7 5800x3D מיוצג רק כקו דק מעל סרגל 5950x בתרשים.
. . נראה כי לייק הראפטור ינצח את 5800x3d בכותרות מסוימות, אך הוא לא יוכל להושיט את 5800x3d מהתואר להיות המהיר ביותר עבור המשחקים בסך הכל. .
. כתזכורת, מסגרות האחוזון ה -99 פופולריות בביקורות CPU ו- GPU מכיוון שהן אינדיקטור טוב לחלקות של משחק. . .
אינטל כללה גם כמה מדדי יצירת תוכן, המציגה מהירות מהירות גדולות על שבבי הגנים הקודמים שלה וה- Ryzen 9 5950x. .
. עבור דוברים שאינם סיניים, יש לנו את הסקירה של אותם מבחנים למטה:
החלק לגלילה אופקית
| מדד | Core I9-13900K | Core I9-12900KF | |
| 892.2 | .5 | +9. | |
| 11,348 | +46.3% | ||
| + | |||
| 23,701 | +22.8% | ||
| 1,940 | +. | ||
| +.8% | |||
| מעבד TimeSpy של סימן תלת מימד | 23,839 | +18. | |
| 1,003 | +20. |
13900K שנבדק הוא מדגם הסמכה (QS), כלומר הוא כמעט זהה לדגמים הקמעונאיים. ל- 13900K היה בסיס 3 ג’יגה הרץ ו -5.דחיפה של 8 ג’יגה הרץ לליבות ה- P ונבדקה בקיסימוס מקסימוס Z690, אך ללא קושחה אופטימלית. .
בממוצע, על פני מגוון רחב של בדיקות, 13900K היה מהיר יותר ב -10% בכיוון יחיד ו -35% מהר יותר בעומסי עבודה מרובי הברגה מאשר ה- Gen-Gen 12900 Krim. . . השקע הוסיף מאוחר יותר מדידות חשמל עם הגדרות הכוח הנכונות, המציג משיכת כוח מציאותית יותר של 253W. זה הביא לכך שהשבב פועל ב 77C במהלך מבחן מורחב.
החלק לגלילה אופקית
| שורה 0 – תא 0 | Core I9-13900K | ||
| ליבות / חוטים | 24C/32T | ||
| 2,133 | 1,987 | 1,686 | |
לעיל, אנו יכולים לראות את התוצאות מהגשת מבחן GeekBench 5 שונה שהראתה את הליבה i9-13900k, ששולבה עם 32 ג’יגה-בייט של זיכרון DDR4-6400, תוך חיזוק ל -5.7 ג’יגה הרץ. . חשוב מכך, זה היה מהיר יותר של 26% ברווק ו -43% מהר יותר ברב-חוט מאשר Ryzen 9 5950x. מאוחר יותר הסיר GeekBench תוצאה זו ממסד הנתונים שלה בגלל שגיאת תזמון במהלך ריצת המידה, כך שהיא עשויה לא לייצג את המהירות של הביצועים או הגברת השעון בפועל. .
ראינו גם את ה- Raptor Lake Core i9-12900K מוביל את היתרון בדירוג הכללי של Passmark בביצועים חד-הברדיים, והכה את כל שאר השבבים שנבדקו במדד המבחן. מדדי האגם של ראפטור חדש צצו גם הם גם לאגם Raptor Lake Core i3-13100, Core i5-13400 ו- Core i9-13900.
| שורה 0 – תא 0 | Core I5-13600K | Core I5-12600K | Core I9-12900K | Ryzen 9 5950X |
| 753 | ||||
| CPU-Z NT | 6,692 | 12,078 | ||
| CB23 | 1,886 | 1,965 | 1,652 | |
| CB23 NT | 24,420 | 27,287 | 26,271 |
ה- Core i5-13600K נבדק לכאורה על ידי דליפה ידועה עם גישה לחומרה מוקדמת. תוצאות אלה מצביעות על כמות יוצאת דופן של רווחי ביצועים מארבע ליבות האלקטרוניות הנוספות מעל ליבת ה- I5 הקודמת של Gen. Core i5-13600K הוא 8% ו -44% מהיר יותר במבחנים היחידים והרב-הברגה של CPU-Z, בהתאמה, מאשר ה- i5-12600 של הקודם.
בנוסף, השבב ניצח את Ryzen 9 5950x בשני מדדי CPU-Z יחיד ורב-הברזל, ורק מפגר רק ~ 7% במדד ההברגה של סינבנץ ‘. רישום שלאחר מכן במאגר GeekBench היה מרשים באותה מידה, והראה רווחים דומים. . בסך הכל, Core i5-13600K נמצא בטווח של Core-Gen Core I7 הנוכחי במבחנים אלה.
לאחרונה ראינו גם Core I9-13900K ישיר VS Ryzen 9 7950X Showdown בבלנדר, כאשר ה- 7950x לוקח ליתרון של 9%.
אגם הראפטור של אינטל מגיע עם ליבות P של ‘Raptor Cove’, ואילו ליבות האלקטרוני נדבקות עם גרסמונט. לשתי הליבות יש יותר מטמון L2 משמעותי, מה שמרמז על עבודה מחדש של העיצובים הבסיסיים. . עם זאת, זה פשוט מייצג תוספת של שני אשכולות מטמון L3 נוספים של 3MB ולא עלייה ביכולת המטמון לליבה.
כפי שאתה יכול לראות בתמונתו של אגם האלדר מתעל, הארכיטקטורה ההיברידית מזדווגת פרוסה של 3MB של מטמון L3 (שכותרתו כ- LLC) ליד כל ‘בלוק’ של ליבות. לליבות ה- P, בכחול כהה, לכל אחת מהן פרוסת L3 בקרבת. פרוסות המטמון הללו משותפות בין כל הליבות.
. . שני האשכולות האלה יגיעו עם שתי פרוסות מטמון L3 נוספות של 3MB, ומביאות את הקיבולת הכוללת ל -36 מגה-בת.
מעניין לציין כי ערכת המטמון של אלדר לייק הציגה דרך חדשה לאינטל להשבית מטמון עבור SKUs ליבה נמוכה יותר. בעבר, כדי ליצור SKUs בקצה נמוך יותר עם פחות ליבות, Intel השבית את פרוסות המטמון שלם של L3 (חסימות ה- LLC בתמונה) במנעול עם כל ליבות שהוא מושבת. לֹא . זה הגיוני מאוד מכיוון שהוא ממשיך לעצור באוטובוס הטבעת פעיל, וזה גם מאפשר ליצור SKUs עם קיבולת מטמון גבוהה יותר ממה שהיינו מצפים בדרך כלל על סמך מספר הליבות הנמוכות.
אינטל הגדילה את קיבולת המטמון L2 לליבה הן לליבות ה- P והן לליבות האלקטרוני. הליבות האלקטרוניות רואה עלייה ל -2MB של מטמון L2 פרטי לליבה, עלייה של 60% לעומת 1.25 מגה -בייט לליבה שנמצאה באגם אלדר. אינטל גם הגבירה את כמות מטמון ה- L2 המשותף בין כל אשכול מרובע ליבות של ליבות אלקטרוניות ל -4 מגה-בייט, והכפלה מעל 2MB עם אגם האלדר. זה אומר שנראה עד 32MB של מטמון L2. . זה אמור לעזור גם לשחרר את הטבעת מתנועה מסוימת שאחרת הייתה נוכחת כדי לדשדש את נתוני L3, ובכך לאפשר מדרגיות רבה יותר.
מטמון L2 הגדול יותר של אינטל על אשכולות ליבת האלקטרוני מעסיק גם אלגוריתם חדש של פקיד-דינאמי המשתמש בנתוני טלמטריה בזמן אמת ולמידת מכונה כדי להתאים באופן דינמי את האלגוריתם המוקדם על בסיס סוג העומס שהוא מבצע. אינטל אומרת שזה עוזר בשיפור הביצועים בסוגים מסוימים של יישומים ב- ~ 2%, כמו Adobe Photoshop, After Effects ו- Lightroom, וביישום לא מוגדר עד 16%.
אינטל גם משתמשת בגישה דינאמית שונה ‘כולל/לא כלול’ (INI) עבור מטמון ה- L3 שלה, אך הדבר מתאים בין תוכניות מטמון כלולות ללא כלול בתנועה. בדרך כלל מקודדים במטמון לרוץ עם אחת מהמדיניות הזו ולא ניתן לשנותם. כתזכורת, מטמון כולל שומר על עותק של נתוני L2 במטמון L3 ומשפר בדרך כלל את הביצועים בעבודה חד-הברדית על ידי מתן קצב פגיעה מהיר יותר לעומסי עבודה סידוריים, בעוד שמטמון לא כלול רק שומר על חלק ממטמון ה- L2 ב- L3 ל- L3 ל- L3 ל- L3 ל- L3 ל- L3 ל- L3 עד L3 שפר את הביצועים בעומסי עבודה הברגה. ה- INI של אינטל משתמש בלמידת מכונות ובטלמטריה בזמן אמת כדי לבצע שינויים במדיניות זו תוך כדי תנועה, ובכך לספק את הטוב משני העולמות.
.
שוחחנו עם אדריכל עמיתו של אינטל ואדריכל המעבד הראשי, עדי יואז, באירוע ישראל של אינטל על התוכנית החדשה, והוא אומר לנו שגישה זו היא תוצאה של בקר המיקרו שעוצב במקור לכל ליבת אגם אלדר, אך טרם לא בשימוש מלא. עדכוני קושחה חדשים למיקרו-בקר זה מעסיקים אלגוריתמים למידת מכונות אשר מנתחים טוב יותר את נתוני הטלמטריה כדי לבצע התאמות לתכנית המטמון בגרגיריות של 200 מיקרו-שניות. אנו נשתף פרטים נוספים על טכנולוגיה זו בסקירה שלנו.
אם כבר מדברים על טלמטריה, מנהל החוטים של אינטל, המנחה את השורש לסוג הנכון של הליבה (P- או ליבת אלקטרונית) על בסיס סוג עומס העבודה, מקבל שיפוץ משמעותי בעדכון Windows 11 22H2. .
הליבות האלקטרוניות של Raptor Lake עדיין אינן תומכות ב- AVX-512, ולכן אינטל תשמור על נכים התכונה, וזה מוזר בהתחשב בכך ש- Ryzen 7000 של AMD תומך בתוספים. .
.
. אנחנו גם לא צריכים לספור את קוואלקום, ששחררה כמה שבבי מחשב נייד מבוסס ARM בשנים האחרונות.
. . הנה כל מה שאתה צריך לדעת.
?
2023.
לצד דו”ח הרווחים ברבעון הראשון של החברה 2023 באפריל 2023, אינטל אישרה (באמצעות Anandtech) כי מטאור לייק יש “שיגור צפוי במחצית השנייה של 2023”.
בדיוק מתי זה יישאר לראות. . עם זאת, סביר להניח כי עיקר ה- CPU יגיע ל- CES 2024 בינואר הבא.
זה תואם את המידע מ- Leaker ECSM על הפלטפורמה החברתית הסינית Bilibili, שהציע כי מעבדי Meteor Lake K-Series יגיעו תחילה, לפני גרסאות פחות חזקות בנובמבר או בדצמבר 2023.
? ב- Computex במאי 2023, נראה כי ה- EVO של MSI של MSI כבר נחשף כבר הראשון (דרך החומרה של טום). .
באוגוסט 2022, אינטל נאלצה להכחיש כי כל השבבים הממוקדים לצרכן יתעכבו עד 2024. כפי שדיווחה על ידי ה- Verge, היו הרבה שמועות קודמות המציעות כי מטאור לייק עומד מאחורי לוח הזמנים. אבל אינטל התעקשה שלא רק שהמעבדים הראשונים של מטאור לייק בשנת 2023, הם יהיו זמינים לרכישה לפני סוף השנה.
ישחרר אינטל שולחן העבודה של Meteor Lake ושבבים ניידים?
. .
. ציוץ פרטי שלאחר מכן מאותו חשבון שהציע שאותו מוצר ישמש במקום להיות מעבד מחשב נייד מטאור לייק-P במקום.
.
אבל אם זה יתברר שהוא נכון, זה לא חדש עבור אינטל. שניהם אגם הקרח (העשירי-ג’ן) או אגם טייגר (11 ג ‘) כללו מעבדי שולחן עבודה, אם כי הדורות מאז יש.
אם יוכרזו מעבדי שולחן עבודה חדשים השנה, הם עשויים להיות ממותגים כמרעננים של אגם ראפטור ולא אגם מטאור. .
כמה יעלה אינטל מטאור אגם?
.
מעבדי מחשב נייד נועדו להיות משולבים במכשירים שאתה קונה, ולא יהיו זמינים כרכיבים עצמאיים. .
אבל אם החברה בסופו של דבר עושה גרסאות שולחן עבודה, מחיר דומה לאגם הראפטור ה -13 הוא ככל הנראה.
התמחור המוצע של אינטל עבור אלה משתנה מאוד, אך רובם היו איפשהו בין 300 ל 600 $. .
מה יהיה מפרט האגם של אינטל מטאור?
המקור הראשון לחדשות מטאור לייק הוא אינטל עצמה. ביום המשקיעים של החברה 2022, היא הציגה את מפת הדרכים הבאה:
המפתח המפתח כאן הוא המעבר לאינטל 4, שרואה את החברה עוברת סוף סוף לתהליך 7nm. . מסך סיכום נוסף מציין מעבר לארכיטקטורה אריחים גמישה חדשה, אם כי זה עדיין יהיה מבנה היברידי של ליבות ביצועים ויעילות כוח:
כפי שמדווח החומרה של טום, כעת יש לנו את המבט הראשון שלנו על שבב אגם מטאור. ה- EVO האחרון של MSI של MSI, שהוכרז ב- Computex במאי 2023, מופעל על ידי מעבד אינטל Core i7 עם מפרט שעדיין לא הוכרז. הוא כולל 16 ליבות ו -22 חוטים, כאשר המאמר מציע שהוא יכול להיות ממשיך יורש לליבה I7-13700h הנוכחית (שיש לה 14 ליבות ו 20 חוטים).
ליבות אלה מחולקות לשישה ביצועים ו -10 יעילות, כאשר שניים מהאחרונים שוכנים עם אריח המערכת הראשית במודול שבב (SOC). .1GHz יהיה שדרוג לעומת 2..
באפריל 2022 אמר אננדטק כי לייק מטאור יהיה הראשון של החברה שתשתמש ב- EUV (ליטוגרפיה אולטרה סגולה קיצונית) בייצור, התרחק מהארכיטקטורה ההיברידית הנוכחית. .
.5x היעילות של שוויון אגם הראפטור. . ציוץ מעקב הציע כי ה- GPU המשולב החדש (ממשיך דרכו של ה- IRIS XE הנוכחי) יספק כמעט 2X את הביצועים כפי שהם עושים כרגע-על פי מהירויות השעון, בכל מקרה.
.com), TLC Leaker בטוויטר חשף כמה פרטים על מה שיכול להיות צ’יפס שולחן עבודה של Meteor Lake-S. זה כולל בסך הכל 20 נתיבי PCIE Gen 5 (16 עבור ה- GPU, ארבעה לאחסון) וארבעה נוספים מלוח האם החדש של Z890.
. .
. ממשיך דרכו של i7-13700k, הוא כביכול יכלול שמונה ליבות ביצועים, אך מספר לא ידוע של ליבות יעילות-שמועות קודמות רמזו על 12, עלייה משמונה כרגע.
.5GHz, עד 5..
כפי שאינטל אישרה עם מערכת השמות החדשה שלה (פרטים למטה), לפחות שבב אחד ממותג אולטרה ממותג בדרך. . אלה עשויים בסופו של דבר להיות אלה האולטרה, ולהיות חזקים יותר מכל מה שראינו באגם הראפטור.
. זה יהיה ממשיך דרכו של הגרסה הנוכחית וכביכול יספק ‘IPC ושיפורים אדריכליים’.
. אלה כוללים את פלטפורמת LGA 1700 וזיכרון DDR5, כאשר הסופר חסן מוג’טבה רומז על שבבים פוטנציאליים של 800 סדרות ותמיכה ב- PCIE Gen 5.
סרטון YouTube של יוני 2022 מתוך ‘החוק של מור הוא מת’ טוען כי הוא מדליף כמה מפרט Meteor Meteor Lake:
בסרטון מציע שעלינו לצפות גם לשקע חדש של LGA 2551, עליות IPC משמעותיות בהשוואה לאגם הראפטור ואדריכלות חדשה ליריבה של ZEN 4 של AMD עבור מעבדי שולחן העבודה. עם זאת, טוענות כמה רגרסיות מהירות שעון, בעוד שהסרטון גם לא הצליח לחשוף כל מהירויות שעון.
.
ולגבי אינטל Core Ultra, הנה מה שאתה יכול לצפות:
דוגמאות מזויפות המסופקות על ידי אינטל ל- Verge מראות כי לא הרבה ישתנה:
- Intel Core Ultra 9 מעבד 1090H
- Intel Core Ultra 7 מעבד 1070K
- Intel Core 5 מעבד 1050U
. אם אתה נמצא בשוק מעבדי אינטל חדשים ברגע.