AMD משחרר את Ryzen 7000 מעבדי מחשב נייד עם ארכיטקטורות שונות באופן דרסטי

לדברי ניק NI, המנהל הבכיר של AI ושווקי המחשוב של AMD, AMD כבר תוקף את AI במרחב הארגון והשרת עם כרטיסים כמו AMD ALVEO V70, המספק פונקציונליות AI שיכולה להשתמש במצלמות מחוברות כדי להכיר את הפוטנציאל לתאונות רכב או לחזות חולי בית חולים נופלים כאשר הם נפגעים. קרוב יותר לבית, AI משמש בשתי מצלמות הסמארטפון למצב דיוקן, אפקטים של Windows Studio עבור Windows במחשבי ARM, ובאופן פוטנציאלי, AI ART, אם כי פונקציות אלה פועלות כיום ב- GPU. כמו GPUs אחרים של AMD, XDNA הוא רק גרסה מוגדלת של טכנולוגיית ההסקה של AI שנמצאה ב- V70.

.

אנדרו קנינגהם – 3 באפריל, 2023 16:24 UTC

הערות קוראים

אם אתה מנסה לבנות מחשב משחק בינוני או תחנת עבודה עם חלקים לא יקרים אך מודרניים, היה קשה להמליץ ​​על מעבדי Ryzen 7000-Series של AMD של AMD. .

לקריאה נוספת

זה עשוי להשתנות מעט בזכות ערכת השבבים AMD A620 החדשה ברמת הכניסה, עליה הודיעה החברה בשקט בשבוע שעבר. AMD אומר שהיא צריכה להוריד את מחירי לוחות האם מבוססי AM5 לסביבות 85 $, לא רחוק מצפון למה עלות H610 מבוססת אינטל נמוכה ו- B660, אם כי הם עדיין ידרשו DDR5 (עבור DDR5-6000 שממליץ על AMD עבור ביצועי Ryzen האופטימליים, פרמיית המחיר עדיין לא ממש כפולה ממה שתשלם עבור אותו סכום של DDR4-3200).

בהשוואה ללוחות אם מבוססי X670 ו- B650, A620 Chipsets יהיו בעלי קישוריות מוגבלת יותר. אין PCI Express 5.0 תמיכה בכלל בכרטיסי גרפיקה או SSDs – לא מכה ענקית מכיוון שאף GPUs ומעט SSDs תומכים ב- PCIE 5.0 בשלב זה בכל מקרה, אך צעד אחורה להגדרה עתידית. המעבד עדיין יספק מספיק PCIE 4..0 מהירויות עבור SSDs נוספים. ערכת השבבים תומכת גם בפחות יציאות USB בסך הכל ולא יציאות USB של 20 ג’יגה -סיביות של 20 ג’יגה -ביט לשנייה.

. זה עולה בקנה אחד עם ערכות השבבים של AMD A-Series Ant-Series ו- Intel Series Intel, שהגבילו גם את התמיכה שלהם בתכונות Overclocking. AMD אומר ש- Overclocking זיכרון עדיין יתמכו על ידי “דגמי [לוח האם] ביותר.”

לוחות אלה יהיו הבחירה הטובה ביותר עבור מישהו שרוצה לקנות מעבד Ryzen 7600, 7700 או 7900 ישן רגיל, להתקין אותו ולהשתמש בו בלי הרבה לצבוט. AMD אומר כי שבבי Ryzen בעלי וואט-ווטג ‘כמו סדרת X או X3D יעבדו כל עוד ה- BIOS של לוח האם תומך בהם, אך הביצועים השיא שלהם עשויים להתאפק על ידי מודולי ויסות מתח נמוך יותר (VRMS).

.2 ו- A620-HDV/M.2+. שתי לוחות האם נראים כמעט זהים, אבל ה- M.בגרסת 2+ יש VRMs מבולבלים באופן בולט עם קירור טוב יותר (ראו את האזור משמאל לשקע ה- CPU). ASROCK רק מדרג את הלוח הקצה הנמוך יותר עבור מעבדי TDP של 65 W, ואילו ה- M.גרסת 2+ יכולה להתמודד עם מעבדי TDP של 120 W.

AMD אומר כי יותר לוחות מבוססי A620 מגיעים מהחשודים הרגילים-Asrock, Asus, Gigabyte, MSI ו- Biostar מתכננים לשחרר מגוון של אפשרויות לוח A620.

AMD משחרר את Ryzen 7000 מעבדי מחשב נייד עם ארכיטקטורות שונות באופן דרסטי

AMD השיקה את Ryzen 7000 של משפחת המעבדים הניידים שלה ב- CES 2023 עם משפחה הפרוסה על ארבע ארכיטקטורות מעבדים שונות – ובמאמץ חדש של AI, Radeon XDNA, כשהיא מופיעה בעתיד המונע על ידי בינה מלאכותית.

נזכר בספטמבר האחרון כאשר AMD הציגה את תוכנית שמות המעבד החדשה שלה. כעת, הנוסחה הזו חשובה מתמיד לפענח את חמש הסדרות הניידות של Ryzen 7000 – Ryzen 7045, Ryzen 7040, Ryzen 7035, Ryzen 7030 ו- Ryzen 7020 – ו- Zen 4, Zen 3+, Zen 3 ו- Zen 2 2 ארכיטקטורות מעבד התפשטות ביניהן. AMD מתייחס גם אליהם גם לפי הפלטפורמה שלהם: ה- U-Series Chips למחברות דקיקות ואור בין 15 ל 28 וואט, סדרת Ryzen HS עבור מחברות חובבות דקות של 35W עד 45 ווא מחברות.

ההצעות הניידות החדשות של AMD כותרות על ידי “Dragon Range”, “מעבד המשחקים הנייד הקיצוני” של- AMD שהוכרז מראש בשנה שעברה. “הצהרת המשימה שלנו בשנה שעברה הייתה שאנחנו רוצים להוביל עם עיצובים ניידים דקים יותר, קלים יותר, יעילים יותר בכוח,” אמר דון ווליגרוסקי, מנהל מוצר בכיר ב- AMD, בתדריך עם כתבים. “וזה עדיין נכון. .”

. למרות שחלקו של AMD בשוק מעבדי המחשבים הניידים ירד לכ -16 אחוזים במהלך הרבעון השלישי של 2022, AMD להוט להחזיר את האדמה האבודה. . הנה מה שיש לכל אחת ממשפחות המוצר של AMD להציע – ואיך תדע אם אתה קונה באמת את האחרון והגדול ביותר של AMD.

בסך הכל, AMD מאמינה שהיא תשלח השנה יותר מ -250 עיצובים של Ryzen ניידים, DRE MADER DR. ליסה סו אמרה במפתח מפתח CES ביום רביעי בערב.

סדרת ה- Ryzen 7000 של AMD: יותר מדי פרטים?

בתדריך מוקלט לעיתונאים, AMD פרסמה סיכום של סדרת המעבדים הניידים של Ryzen 7000 החדשה. רק שתי השכבות הראשונות – Ryzen 7045 וסדרת Ryzen 7040 – השתמשו בארכיטקטורות המעבד האחרונות של Zen 4 של AMD של AMD. . AMD משתמשת גם בטכנולוגיות תהליכים שונות לכל אחת מהמשפחות הללו.

ייעודי מעבדים מספריים אלה יהוו את הבסיס לשבבים החדשים. רק קחו בחשבון שהתיאורים הגנריים “סדרות” אינם למעשה שמות מוצרים: סדרת Ryzen 7040 כוללת את Ryzen 9 7940Hs, Ryzen 7 7840Hs, ו- Ryzen 5 7640Hs, שאינם משתמעים על ידי “7040” בכלל, באמת.

אבל אם אתה קונה מחשב נייד, תראה גם כמה מכתבים שנדבקו בסוף שם המעבד. אחד הסיומות הללו, “U, צריך להיות מוכר לקונים למחשבים ניידים, מכיוון שזה בדרך כלל מסמל את הקצה הנמוך ביותר של ההרכב. אינטל משתמשת ב- “U” כדי לציין מעבד טאבלט, ושתי החברות החלו להשתמש ב- “H” כדי לציין שבב יוקרתי גבוה יותר. זה המקרה, גם כאן: שבבי HS מצביעים על מחברות “עילית אולתרטין”, ואילו סיומת “HX” שמורה לטובה מהטובים ביותר: מחברות המשחקים “הקיצוניות” והיצורים.

AMD עדיין משתמשת ב- Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7 ו- Ryzen 9 גם ייעודיים, כדי ליידע אותך את הטוב ביותר טוב יותר-בֶּאֱמֶת ההיררכיה הטובה ביותר. ? כנראה, אבל לפחות AMD עושה מאמץ לנסות ולהגיד לך מה לקנות. רק וודא שיש לך מאמר כמו זה שימושי כשאתה יוצא לקניות.

. אף על פי ש- AMD לא קראו לזה ככזה, נראה שמשפחת השבבים מיועדת למעבד חיצוני, נשענת בכבדות על ספירת ליבה מתקדמת (16 ליבות, 32 חוטים) ופשוט זוג יחידות גרפיקה RDNA2 אחרונות במקום זאת במקום זאת. אף על פי ש- AMD מכריזה בנפרד על שבבי Ryzen שולחניים האחרונים שלה עם Cace משפר ביצועים, שבבי 7045 כוללים זיכרון מטמון ענקי יחסית של 80 מגה-בייט, הרבה יותר מהסדרה הניידת האחרת.

סדרת 7045 כוללת ארבעה צ’יפס, שיחלו למשלוח בתוך מחשבים ניידים בפברואר. AMD הודיעה כי ארבעה מחשבים ניידים (Alienware M16 ו- M18, ASUS Strix ו- Lenovo Legion) יכללו את 7945HX.

• Ryzen 9 7945HX (בתמונה למעלה): 16 ליבות/32 חוטים, 2.שעון בסיס 5GHz/5.4GHz טורבו; מטמון 80MB; 55-75W+ TDP
• Ryzen 9 7845HX: 12 ליבות/24 חוטים, 3.שעון בסיס 0GHz/5.טורבו 2GHz; מטמון 76MB; 45-75W TDP
• Ryzen 7 7745HX: 8 ליבות/16 חוטים, 3.שעון בסיס 6GHz/5.טורבו 1GHz; מטמון 40MB; 45-75W TDP
• Ryzen 5 7645HX: 8 ליבות/12 אשכולות, 4.שעון בסיס 0GHz/5.0GHZ טורבו; מטמון 38MB; 45-75W TDP

מבחינת ביצועים, AMD מבטיחה שיפור ביצועים של 18 אחוזים במדד ה- CineBench באמצעות מבחן החוזה היחיד שלה, לעומת הדור האחרון Ryzen 6900HX (8 ליבות, 16 חוטים, 4.. AMD גם מבטיחה עליית ביצוע. (אם כי אינטל רק הודיעה על שבבי הליבה הניידים ה -13 שלה, הם לא היו זמינים לבדיקה.)

AMD Ryzen 7040 סדרת סלולר: פגוש את מנוע ה- XDNA Ryzen AI החדש

סדרת המעבדים הניידת של Ryzen 7040 של AMD ראויה לציון לשני דברים: משפחת Ryzen הניידת החדשה של AMD שתציע את ארכיטקטורת Zen 4, ופלטפורמת הבכורה של XDNA, ארכיטקטורת המנוע החדשה של AMD Ryzen AI. אם אתה נמצא בשוק אחרון בטכנולוגיית AMD Ryzen, סדרת 7040 עשויה להיות ההימור הטוב ביותר שלך: היא מציעה Zen 4, תהליך 4nm המוביל, DDR5/LPDDR5 תמיכה, USB4, ותריסר חסון RDNA3 ליבות GPU משולב בתוכו.

שלושת השבבים במשפחה מיועדים כולם למחשבים ניידים “עילית אולתרטין”, ונושאים את ייעוד HS. מחשבים ניידים המשתמשים בצ’יפס החדשים הללו יתחילו למשלוח בחודש מרץ, ומנכ”ל AMD, ליסה סו, הבטיחה שיהיו להם יותר משלושים שעות של חיי סוללה.

• Ryzen 9 7940HS: 8 ליבות/16 חוטים, 4.שעון בסיס 0GHz/5.טורבו 2GHz; מטמון 40MB; 35-45W TDP
• Ryzen 7 7840HS: 8 ליבות/16 חוטים, 3.שעון בסיס 8GHz/5.טורבו 1GHz; מטמון 40MB; 35-45W TDP
• Ryzen 5 7640HS: 6 ליבות/12 חוטים, 4.שעון בסיס 3GHz/5.0GHZ טורבו; מטמון 38MB; 35-45W TDP

AMD בחרה להשוות את שבבי 7040 הסדרת 7040 החדשים שלה ל- Intel Core i7-1280p, כמו גם ל- Apple M1 Pro, מבחינת יצירת תוכן.

התוספת החדשה והמעניינת ביותר לסדרת 7040 היא XDNA, אשר לעת עתה תהיה המעבד היחיד של AMD Ryzen שמציג את ארכיטקטורת ה- XDNA החדשה. AMD רואה xDNA באותו אור כמו rDNA: לפני עשרות שנים, ה- CPU ביצע חישובי צליל וגרפיקה. עם הזמן, פונקציות אלה נדדו לחסימות לוגיות נפרדות, כאשר הגרפיקה חולקה בסופו. AMD רואה את AI מתפתח במקצת באותה צורה, כמו פונקציה שניתן להעמיס למנוע ייעודי.

לדברי ניק NI, המנהל הבכיר של AI ושווקי המחשוב של AMD, AMD כבר תוקף את AI במרחב הארגון והשרת עם כרטיסים כמו AMD ALVEO V70, המספק פונקציונליות AI שיכולה להשתמש במצלמות מחוברות כדי להכיר את הפוטנציאל לתאונות רכב או לחזות חולי בית חולים נופלים כאשר הם נפגעים. קרוב יותר לבית, AI משמש בשתי מצלמות הסמארטפון למצב דיוקן, אפקטים של Windows Studio עבור Windows במחשבי ARM, ובאופן פוטנציאלי, AI ART, אם כי פונקציות אלה פועלות כיום ב- GPU. כמו GPUs אחרים של AMD, XDNA הוא רק גרסה מוגדלת של טכנולוגיית ההסקה של AI שנמצאה ב- V70.

AMD נותרה מעט מעורפלת לגבי היתרונות של AI במחשבים נוכחיים. עם זאת, AMD Ryzen AI, הפועל על גבי ארכיטקטורת ה- xDNA, יכול לרוץ עד ארבעה זרמי AI במקביל בבת אחת, והוא מגיב 50 אחוז יותר ממנוע AI המובנה ב- Apple M2. מנוע AI רב-זרם צריך לספק 35 אחוז יותר היענות מאשר מנוע AI יחיד, אמר AMD.

המנהלים אמרו כי ארכיטקטורת ה- xDNA המרכיבה את Ryzen AI היא למעשה FPGA (מערך שער לתכנות שדה), היגיון שנרכש כחלק מרכישת ה- Xilinx של 35 מיליארד דולר ב- AMD בשנת 2020. אף על פי שאנליסטים אמרו ל- PCWorld כי הם מאמינים כי ה- FPGA הוא למעשה פונקציה קבועה, היתרון של FPGA הוא שניתן יהיה להגדיר אותו מחדש לאחר שנשלח.

“בשוק שבאופן בלתי נמנע הולך לנסוע לעבר פתרונות AI, אתה יכול לראות את הפוטנציאל לצ’טגט ודאל-אי, ואלו רק שני דברים שיכולים לשנות את האופן בו ניתן למנף AI,” אמר דון ווליגרוסקי, מוצר בכיר ב- AMD מנהל, בתדריך עם כתבים. “ואל תטעו, AMD רואה את זה. זו תקופה מוקדמת מאוד במשחק, וזה רק הולך להיות יותר חודר.”

AI חשוב למחשב הבא שלך? לא עכשיו, כנראה. אך לבסוף? נראה סביר.

Ryzen 7035, 7030 ו- 7020 סדרה ניידת: מחשבים ניידים מיינסטרים Ryzen

הסדרה הניידת של Ryzen 7035 של AMD תכוון למחשבים ניידים מיינסטרים, שם AMD נאבקת מעט מבחינה היסטורית. מבחינה טכנית, השבבים הללו ישלחו למחשבים ניידים “דקים וקלילים”, ותראה תערובת הגונה של הטכנולוגיות האחרונות של AMD כאן: ארכיטקטורת ZEN3+ בתהליך 6nm, עם DDR5/LPDDR5, 12 ליבות RDNA2 ישנות יותר ו- USB4 טֶכנוֹלוֹגִיָה.

“AMD מחזיקה בחיי סוללה ומחשבים ניידים של Windows X86,” אמר ווליגרובסקי כשהציג את המעבדים החדשים. . יש לנו את הטוב ביותר, אריכות החיים הטובה והפתרונות הניידים האמיתיים.”

להלן פרטי הסדרה הניידת Ryzen 7035:

• AMD RYZEN 7 7735HS: 8 ליבות/16 חוטים, 3.2 שעון בסיס/4.טורבו 75GHz; מטמון 20MB; 35W TDP
• AMD RYZEN 5 7535HS: 6 ליבות/12 חוטים, 3.3 שעון בסיס/4.טורבו 55GHz; מטמון 19MB; 35W TDP
• AMD Ryzen 7 7735U: .7 שעון בסיס/4.טורבו 75GHz; מטמון 20MB; 15-28W TDP
• AMD Ryzen 5 7535U: 6 ליבות/12 חוטים, 2.9 שעון בסיס/4.טורבו 55GHz; מטמון 19MB; 15-28W TDP
• AMD Ryzen 3 7335U: 4 ליבות/8 חוטים, 3.0 שעון בסיס/4.3GHz טורבו; מטמון 10MB; 15-28W TDP

היא הפרטים בסדרת Ryzen 7030 ניידים:

• AMD Ryzen 7 7730U: 8 ליבות/16 חוטים, 2.0 שעון בסיס/4.5GHz טורבו; מטמון 20MB; 15W TDP
• AMD Ryzen 5 7530U: 6 ליבות/12 חוטים, 2..5GHz טורבו; מטמון 19MB; 15W TDP
• AMD Ryzen 3 7330U: 6 ליבות/12 חוטים, 2.3 שעון בסיס/4.3GHz טורבו; מטמון 10MB; 15W TDP

אנו יודעים שהמשפחה תציע עד 8 ליבות ו -16 חוטים, עם “חיי סוללה שהתחרות יכולה רק לחלום עליהם”, לדברי החברה – אך ללא יותר מדי פרטים. AMD טוענת כי סדרת 7035 תציע השמעת וידאו ארוכה יותר של 15 אחוזים מאשר אינטל נייד Core I7 מה- 12.

סדרת Ryzen 7030 תושק בתוך המחשבים הניידים הדקים והזרימה המיינסטרים. AMD לא חושפת שום דבר על המשפחה הזו, חסוך לערך אחד – Ryzen 7 7730U – והעובדה שהיא תשתמש בארכיטקטורת Zen 3 בתהליך 7nm, עם שמונה ליבות גרפיקה משולבות “Vega”. (כן, Vega, שעלה לראשונה לפני שש שנים בשנת 2017.)

ובכל זאת, AMD ממקמת את Ryzen 7 7730U כאחד שיצא בבירור על ביצועי הליבה ה -12 של ה- 12-1265U, כפי שמוצג באומדני המידה של AMD, להלן. AMD מודיעה גם כי החברה תשלח גם גרסת AMD Ryzen Pro של ה- 7030.

כאשר אינטל וכעת AMD מכריזה על המעבדים הניידים שלהם על מחשבים ניידים 2023, כל מה שאנחנו צריכים עכשיו זה המערכות הראשונות לפגיעה במעבדת הבדיקה שלנו.

קרא על כל ההודעות של AMD מ- CES 2023:

• מעבדי ה- Ryzen 7000 הניידים של AMD כוללים ארכיטקטורות משתנות מאוד … ו- AI?!
• שבבי המשחק של שולחן העבודה של ה- X3D של AMD חוזרים עם Gobs of V-Cache
• שבבי שולחן העבודה החדשים של AMD הם אלה שכנראה תקנו
• פגוש את ה- GPUs הניידים החדשים של AMD כדי להפעיל את המחשב הנייד הבא שלך

דיווח נוסף של גורדון מאה אונג בלאס וגאס. עודכן בשעה 20:32 ב- JAN. 4 עם פרטים נוספים.